LTC4309
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4309fa
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GN16 (SSOP) 0204
1 2 3 4 5 6 7 8
.229 .244
(5.817 6.198)
.150 .157**
(3.810 3.988)
16 15 14 13
.189 .196*
(4.801 4.978)
12 11 10 9
.016 .050
(0.406 1.270)
.015 .004
(0.38 0.10)
45
0 8 TYP
.007 .0098
(0.178 0.249)
.0532 .0688
(1.35 1.75)
.008 .012
(0.203 0.305)
TYP
.004 .0098
(0.102 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 .165
.0250 BSC
.0165 .0015
.045 .005
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
* DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
** DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
4.00 0.10
(2 SIDES)
3.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
0.40 0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
1.70 0.05
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
0.25 0.05
3.30 0.05
(2 SIDES)
1
6
12
7
0.50
BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 45
CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 0.05
(UE12/DE12) DFN 0905 REV C
0.25 0.05
3.30 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.70 0.05
(2 SIDES)
2.20 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.60 0.05
PACKAGE OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm x 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695)
PACKAGE DESCRIPTION
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